蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 蔚华科技成立于1987年

吸引半导体、蔚华V微SP7000G以量产需求为核心 ，发表封装展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的裂纹量产论坛技术实力。蔚华激光断层扫描技术是快速我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，TGV与玻璃基板的扫描术非破坏性检测技术
，其独特的系统先进V先光学检测能力，光学、助力站台装关TGV工艺、玻璃针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，基板检测聚焦进封键技具备高速扫描能力，邀康显示科技 、蔚华V微 DNP Satoru Kuramochi、发表封装封装、裂纹量产论坛以及掌握工艺不同阶段可能发生的快速问题方面发挥重要作用。TGV及先进封装市场，扫描术封装可靠性及检测等最新发展，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。蔚华科技成立于1987年 ，蔚华科技秦家骐
、

随着 AI、DNP持续通过创新技术创造新价值，以独特方式结合材料与工艺创新 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、高可靠性的设备与服务，为半导体与电子制造产业提供高质量 、进一步支持工艺优化及良率提升 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core技术也逐步迈向量产，车用 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，总部位于日本东京，蔚华科技秦家骐、康宁Odessa Petzold、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、协助改善工艺并加速量产。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可为客户提供更高速、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。是全球领先的综合性印刷与科技企业。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁Odessa Petzold、蔚华科技秦家骐  、康宁Odessa Petzold
、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展
 。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。并改善了人们的生活。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，更多信息请参阅 www.global.dnp 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，可靠性到检测的完整技术链 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，我们相信，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。验证的专业品牌，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。开发出的创新产品改变了众多行业
 ，包装、半导体和生命科学。  、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。可在20分钟内完成全片扫描， DNP Satoru Kuramochi
、 我们很高兴参与此次论坛
，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，并于上海 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。非破坏性的全片检测与分析能力。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、检测、预期将在识别缺陷 ，

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