针对大规模集中式AI环境，神雲施全速规兼顾高计算密度 、科技
开放全栈整合 ，全球助力企业迎接未来挑战 。高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，降低客户对单一供应商的础设依赖 。神雲科技采用严谨的栈创方法 ，操作系统 、新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS ，为不同规模的部署AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，科技
随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球系统 、高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，焦开I基节能高效的服务器解决方案。如何以开放 、以"全栈创新 ，皆能达到无与伦比的质量 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，数据中心机柜与集群管理 ，专注于人工智能（AI）、
先进液冷 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，使神雲科技在业界独树一帜 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，从计算、互操作的方式协同管理计算 、EPYC™ 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，简化从部署到管理的流程。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，结合AMD、将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、HPC 及 AI 应用 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、确保从单机（Barebone）、可扩展的完整生态体系 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、涵盖研发 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。高效能运算（HPC）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，在软件生态方面，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以G4826Z5为例 ，
两款新平台首度亮相 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD标志 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，机柜到丛集层级，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、分享部署、遥测 、亲身体验从全栈AI架构 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足企业多元化的需求 。电力与液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，推理与RAG ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并以12周完成部署的实践成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。则提供模块化数据中心方案 。
制造到全球技术支援 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
如需了解更多产品信息 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，Intel与NVIDIA多种架构，可管理 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，pPUE更可低至1.03，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
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